通过验收！南平三金电子这项技术填补国内空白

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记者近日从南平市科技局获悉，由南平市三金电子有限公司承担的福建省工业领域区域发展项目“高可靠IC封装项目”于10月15日顺利通过专家组的验收。

南平市三金电子有限公司是一家具有自主知识产权的“专精特新”企业，专业研发生产高端电子元器件。公司于2017年5月承担福建省工业领域区域发展项目“高可靠IC封装项目”建设任务，先后投资750多万元，引进硅铝丝超声自动压焊机、真空铝磁溅射机等先进智能设备，改进生产工艺，提升生产能力。

15日，受福建省科技厅的委托，南平市科技局组织中国电科58所、福建省电子产品监督检验所、福建合顺微电子、武夷学院等单位的专家，对项目进行验收。专家组认为，该项目开展黑陶瓷低温玻璃熔封IC引线框架局部覆铝、IC芯片玻璃粘接、链式炉熔封、引脚涂覆等批量工艺技术攻关，取得1项发明专利、4项实用新型专利，代表产品经福建省电子产品监督检验所检测合格，项目产品主要性能指标达到项目任务书要求，验收资料齐全，符合验收要求。专家组一致评定，该项目通过验收。
中国电科58所研究员丁荣峥表示，三金电子经过3年多的技术攻关，顺利完成了项目任务，填补了国内低温玻璃外壳熔封技术的空白。“我们希望三金电子在低温玻璃外壳熔封方面能尽快制定行业标准，在国内推广应用。”
“高可靠IC封装项目前景好，发展空间大，全面达产后，公司可新增产值5000万元。”三金电子有限公司董事长宁利华表示，项目顺利通过评审后，公司计划增加设备、扩大生产，同时加大研发投入，进一步增强企业技术创新能力，提高企业核心竞争力。
来源：闽北日报